設(shè)計(jì)的無滾輪真空貼膜

自動膠膜進(jìn)給及貼膜

手動晶圓上下料

自動圓形軌跡切割膠膜

藍(lán)膜、UV膠膜可選

工控機(jī)+Windows系統(tǒng)

配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕

三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控

Cycle Time

≤ 45秒（不包含上料/下料時間）

MTBF

>168小時

MTTR

<1小時

停機(jī)時間

<3%

更換產(chǎn)品時間

≤ 30分鐘

晶圓厚度

100~750微米

晶圓種類

硅, 砷化鎵或其它材料；單平邊,雙平邊,V型缺口

膜種類

藍(lán)膜或者UV膜

寬度：220-240毫米

長度：100米

厚度：0.05~0.2毫米

貼膜方法

的真空貼膜，無滾輪；膜張緊度可控

晶圓臺盤

接觸式晶圓臺盤，用于薄晶圓

晶圓臺盤加熱

可達(dá)80℃ (對應(yīng)接觸式臺盤，可選)

晶圓放置精度

X-Y: +/- 0.5毫米； Θ : +/- 0.5°

裝卸方式

手動晶圓放置與取出；晶圓在位置檢測

已用膠膜回卷

自動回卷已使用的膠膜；可檢測膜尾

防靜電控制

去離子風(fēng)扇

切割系統(tǒng)

自動圓形軌跡切割

控制單元

基于PC控制，10.4"觸摸屏

電源電壓

單相交流電220V,10A

壓縮空氣

60 PSI清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2.5立方英尺

真空供應(yīng)

高真空供應(yīng)裝置，用于給真空腔提供真空

燈塔

三色燈塔和蜂鳴器，用于操作狀態(tài)監(jiān)測

安全

配置安全光簾和緊急停機(jī)開關(guān)

體積

950毫米(寬)*1300毫米(深)*1800毫米(高)

凈重

300公斤